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イノベーション
2017.10.11

ソラコムの新発表。自由度高まるIoT機器向けSIMの王道
IoT通信プラットフォームのソラコムが7つの新発表を行った

機器への組み込みが可能なチップ型SIMの提供を開始

チップ型SIMの提供も、HLRの独自実装により実現したことの一つだという。
あらかじめ製品や機器に組み込んでしまえるチップ型SIMに関しては、以前から製造業や流通業からのニーズが高かったとのこと。
現在ではSIMと言えばカード型が当たり前になっているが、元々は携帯電話用のSIMも組み込み式が主流だった。

従来のカード型SIMに比べてとても小さいチップ型SIM

カード型と比べた際のチップ型(組み込み型)のメリットは、容易に抜けないからこそのセキュリティ面での堅牢さ。そして物理的な振動や温度耐性といった点でも、組み込み型が勝る。特に車載器や工業製品で利用するなら、チップ型SIMの方が適しているだろう。

課題としては、機器に組み込んだ段階でプロファイルと機器が紐づいてしまうので、運用の柔軟性にかける点がある。しかし、ソラコムでは遠隔でのプロファイル情報書き込みを可能にするOTA(On The Air)機能などに対応したプラットフォームを自社で構築しているため、そうした課題にも対応の目処が立っている。

チップ型SIMはカード型(写真右)と違い左のような形で提供される。最小ロット数3000個から。

これまでは、在庫としてSIMを保有しているだけで基本料金がかかってしまうということで、導入をためらっていた層もいるだろう。そのようなユーザーにとって、今回の発表は力強い後押しになったのではないだろうか。
HLRを独自実装し、ユーザーにコントロール権を委ねることで、より柔軟な利用を可能にしたソラコム。今後も現場の声を意識したサービス拡充に期待したい。

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